Wolfram -Sputterziel
2. Katalog: Wolframprodukt
3. Material: Wolfram
4. Reinheit: größer oder gleich 99,95%
5. Dichte: 19,3 g\/cm³
6. Form: Flugzeugziel, rotierendes Ziel, Sputterziel, quadratisches Ziel, Rohrziel, angepasstes Ziel mit unregelmäßiger Form.
7. Spezifikation: Anpasset, Zielgewicht weniger als 300 kg\/PCs.
8. Oberfläche: Kälte gerollte Oberfläche, chemisch gereinigte Oberfläche, polierte Oberfläche
9. Anwendung: Magnetron -Sputterbeschichtung
10. Standard: ASTM B760, GB\/T 3875-83
11. Herkunftsort: Luoyang, China.
Einführung
Das Wolfram-Sputterziel sind hochreinbare Materialien, die im Sputterprozess verwendet werden. Tungsten ist ein Metall, das für seinen hohen Schmelzpunkt (ungefähr 3422 Grad), die Härte und die hervorragende elektrische Leitfähigkeit bekannt ist. Damit ist es zu einem idealen Material für die Sputterziele in verschiedenen Branchen wie Elektronik, Optik und Semiconductor -Herstellung.
Merkmale
Ausgezeichneter Hochtemperaturwiderstand
Tungsten hat einen Schmelzpunkt von bis zu 3422 Grad, was ihm einen hervorragenden Hochtemperaturbeständigkeit ermöglicht. Darüber hinaus kann das Wolframziel während des Sputterprozesses der Bombardierung mit hochenergetischen Ionen standhalten und ist nicht leicht deformiert oder abgebaut. Dies ermöglicht es dem Wolframziel, stabil in Hochtemperatur- und energiereiche Umgebungen zu arbeiten.
Korrosionsbeständigkeit
Wolframmaterialien haben eine gute Oxidation und Korrosionsbeständigkeit. In Hochtemperatur- oder chemischen Umgebungen kann das Sputter-Target des Wolframs wirksam Oxidation, Säure und Alkali-Korrosion effektiv widerstehen, um sicherzustellen, dass das Ziel bei mehreren Sputterprozessen eine gute Leistung beibehält.
Breites Gebrauchspreis
Unsere Produkte werden in Halbleitern, Optoelektronik, magnetischen Materialien und anderen Feldern häufig verwendet. In der Halbleiterindustrie werden Wolframdünnfilme im Metallisationsprozess von integrierten Schaltungen verwendet. Im optischen Bereich werden Wolframdünnfilme verwendet, um Reflektoren oder Beschichtungsmaterialien herzustellen.
Produktchemische Zusammensetzung
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Chemische Zusammensetzung der Wolframzielziele |
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W Inhalt (%) |
Verunreinigungsinhalt (ppm) |
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Ti |
N \/ A |
C |
Ca. |
Mg |
Si |
Al |
Als |
Fe |
Ni |
Pb |
P |
Cu |
/ |
/ |
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Größer als oder gleich 99,95% |
Weniger als oder gleich 10 ppm |
Weniger als oder gleich 5 ppm |
Weniger als oder gleich 20 ppm |
Weniger als oder gleich 10 ppm |
Weniger als oder gleich 7 ppm |
Weniger als oder gleich 10 ppm |
Weniger als oder gleich 5 ppm |
Weniger als oder gleich 10 ppm |
Weniger als oder gleich 10 ppm |
Weniger als oder gleich 6 ppm |
Weniger als oder gleich 1 ppm |
Weniger als oder gleich 8 ppm |
Weniger als oder gleich 5 ppm |
/ |
/ |
Produktleistungsparameter
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Wolframspotten -Zielleistungsparameter |
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Probenabmessungen |
12 mm × 80 mm × 100 mm |
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Reinheit |
Größer als oder gleich 99,95% (3n5) |
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Kristallstruktur |
Körperzentrierter Kubikum (BCC) |
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Körnung |
43μm |
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Dichte |
19,25 g\/cm3 (hip) |
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Schmelzpunkt |
3410 Grad (+ 20 Grad) |
|
Siedepunkt |
5900 Grad |
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Wärmeleitfähigkeit |
173 W/(m·K) |
|
Elektrische Leitfähigkeit |
18.3×10-6 S/m |
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Wärmeleitkoeffizient |
4.5×10-6/K-1 |
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Härte |
HV5: 280-310 |
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Oberflächenbeschaffung |
Ra weniger als oder gleich 0. 4 μm |
Produktproduktionsprozess
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