Molybdän -Kupfer -Legierung

1.Brand: xzy
2.Catalog: Molybdänlegierung
3.Material: Molybdän (MO), Kupfer (Cu)
4.Grade: Mocu10, Mocu15, Mocu20, Mocu25, Mocu40
5.Form: Stange, Stangen, Draht, Rohr, Rohr, Block, Würfel, Platte
6.Produktionsprozess: Pulvermetallurgie, Sintern, Geschmiedet, gerollt, Wärmebehandlung
7. Oberfläche: Schwarz, chemische Reinigung, poliert, Schleifen, gemahlene Finish
8. Anwendung: Wird als Kühlkörperversiegelungsmaterial für mikroelektronische Hochleistungsgeräte verwendet

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Produkteinführung

Einführung

Die Molybdän -Kupfer -Legierung ist ein Verbundmaterial, das aus Molybdän (MO) und Kupfer (CU) besteht, das die Eigenschaften eines hohen Schmelzpunkts und der hohen Festigkeit des metallischen Molybdäns in Kombination mit hoher thermischer Leitfähigkeit und hoher elektrischer Leitfähigkeit von Kupfer aufweist. Es ist ein typisches Verbundmaterial auf Metallbasis, das normalerweise durch Pulvermetallurgieprozess hergestellt wird.

Vorteile

1. hohe thermische Leitfähigkeit und gute elektrische Leitfähigkeit
Das in der Molybdän-Kupper-Legierung enthaltene Kupfer weist eine hohe thermische Leitfähigkeit auf, die die thermische Leitfähigkeit der Gesamt-Wärme der Legierung effektiv verbessern kann. In elektronischen Hochleistungsgeräten wie IGBT-Modulen und Leistungs Halbleitern wird die Wärme in konzentrierter Weise freigesetzt, wodurch das Wärmeableitungsmaterial erforderlich ist, um schnell Wärmeenergie zu leiten. Die Kupferphasenstruktur in der Molybdän-Kopper-Legierung kann den thermischen Widerstand des Geräts effektiv reduzieren, die Effizienz der Wärmeableitung verbessern und verhindern, dass das Gerät zu Überhitzung und -versagen ist.

2. Niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE)
Molybdän hat einen niedrigen thermischen Expansionskoeffizienten. Nach dem Dotieren mit Kupfer kann es die Gesamtlegierung mit moderaten linearen Expansionseigenschaften beibehalten, die mit gemeinsamen Chipmaterialien wie Silizium (SI), Galliumnitrid (GaN), Galliumarsenid (GaAs) usw., besser kompatibel sind, kompatibel ist. Teile und erweitern die Lebensdauer des gesamten Geräts.

3. reifen Herstellungsprozess
Die Produktion von Molybdän-Koper-Legierung nimmt normalerweise Pulvermetallurgieprozesse an, und die anfängliche Formung wird durch die Schritte des Mischens, Drückens, Sinterns und anderer Schritte der Molybdän- und Kupferpulver abgeschlossen. Die nachfolgenden Prozesse wie Vakuumsintern, Schmieden, Rollen und Wärmebehandlung werden die organisatorische Dichte und die Zusammensetzung des Materials weiter verbessern.

4. breite Anwendungsbereiche
Bei Hochleistungs-Mikroelektronikverpackungen kann es Wärme als Kühlkörpersubstrat effektiv durchführen. In IGBT -Modulen kann es als Versiegelungs- und thermisches Leitmaterial verwendet werden, um die Gesamtleistung des Geräts zu verbessern. In LED -Beleuchtungssystemen kann es als Kühlkörpersubstrat verwendet werden, um die Lebensdauer der Lichtquelle zu verlängern. In hochfrequenten Kommunikationsgeräten kann es als Kühlkörpermaterial verwendet werden, um die Steuerung der Temperatur zu kontrollieren. In Luft- und Raumfahrt- und Militärsystemen kann es als thermische Kontrollstruktur verwendet werden, um ihre Anforderungen an eine hohe Zuverlässigkeit und thermische Stabilität zu erfüllen.

Produktchemische Zusammensetzung

Chemische Zusammensetzung von Molybdänkupferlegierung
Grad	Cu (WT%)	MO (WT%)	Inhalt des Gesamtverunreinigungselements (WT%)
MO40CU60	60±2.0	bal	Weniger als oder gleich 0. 1
MO45CU55	55±2.0	bal	Weniger als oder gleich 0. 1
MO50CU50	50±2.0	Bal	Weniger als oder gleich 0. 1
MO55CU45	45±2.0	bal	Weniger als oder gleich 0. 1
MO60CU40	40±2.0	bal	Weniger als oder gleich 0. 1
MO65CU35	35±2.0	bal	Weniger als oder gleich 0. 1
MO70CU30	30±2.0	bal	Weniger als oder gleich 0. 1
MO75CU25	25±2.0	bal	Weniger als oder gleich 0. 1
MO80CU20	20±2.0	bal	Weniger als oder gleich 0. 1
MO85CU15	15±2.0	bal	Weniger als oder gleich 0. 1
MO90CU10	10±2.0	bal	Weniger als oder gleich 0. 1

Produktspezifikation

Molybdän -Kupfer -Legierungspezifikation
Produkt	Durchmesser (mm)		Länge (mm)
Mocu Alloy -Stange	Durchmessergröße	Durchmessertoleranz	Längengröße	Längentoleranz
	10<>	+/-0.5	100<>	+/-5
Oberflächenanforderung: Die Oberfläche der Mocu -Legierungsstange wird durch Drehen bearbeitet und darf keine Mängel wie Löcher, Risse, Delaminierung oder Einschlüsse aufweisen

Molybdän -Kupfer -Legierung Eigenschaft
Grad	Dichte (g\/cm3)	CWärmeausweiterung	THermal -Leitfähigkeit
Grad	Dichte (g\/cm3)	HIghtemperatur -800 Grad × 10-6/K-1	Rt/W▪(m▪K)-1
MO40CU60	-	Weniger als oder gleich zu13.5	Größer als oder gleich zu235
MO45CU55	-	Weniger als oder gleich zu12.5	Größer als oder gleich zu225
MO50CU50	-	Weniger als oder gleich zu11.5	Größer als oder gleich zu220
MO55CU45	-	Weniger als oder gleich zu11.0	Größer als oder gleich zu215
MO60CU40	Größer als oder gleich 9,3	Weniger als oder gleich zu10.2	Größer als oder gleich zu205
MO65CU35	-	Weniger als oder gleich zu9.3	Größer als oder gleich zu195
MO70CU30	-	Weniger als oder gleich zu8.7	Größer als oder gleich zu185
MO75CU25	Größer als oder gleich 9,70	Weniger als oder gleich zu8.0	Größer als oder gleich zu180
MO80CU20	Größer als oder gleich 9,75	Weniger als oder gleich zu7.5	Größer als oder gleich zu170
MO85CU15	Größer als oder gleich 9,83	Weniger als oder gleich zu7.0	Größer als oder gleich zu160
MO90CU10	Größer als oder gleich 9,91	Weniger als oder gleich zu6.5	Größer als oder gleich zu155